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用干膜机进行湿法贴膜的操作注意事项

PCB临盆历程中,为加强压膜的效果及达到更细线路的作法,许多PCB工厂推行了湿法压膜制作,因为资源问题,湿法压膜机只有很少的工厂应用,大年夜多半工厂推行用干膜机进行手工的湿法贴膜。

用盆子装上纯清水,再把PCB板浸入盆内,拿起落后行放入压膜内进行压膜。颠末浸水的铜面,可以加速与干膜的反映,将铜面上粗拙地方的气体赶走且使干膜本身软化而更有粘性,与铜面的结协力更慎密,还可以对铜面上的凹坑及划伤有必然的添补感化。

操作留意事变:

1、贴膜的水质量:湿法贴膜的水要求干净、安然且没有化学因素,一样平常应用纯清水或蒸馏水,操作的历程中,留意水的替换频率及水的质量变更。

2、压膜后曝光前的静止光阴:压膜后因为铜面水份补吸水到必然的程度,且PCB板面上有一些小的水窝等,这些都邑影响到曝光和显影,以是压膜后静止的光阴最好节制在2小时阁下再进行曝光,也可根据PCB板面的平整环境进行静止光阴是非。

3、 曝光后静止的光阴节制在30-60分钟内,显影根据显影点进行节制速率,但水洗光阴应加长。

4、 留意压膜时,因为压辘挤出来的水份流到机械上,给机械及情况带来影响,以是周围情况及水份的处置惩罚必须管束好。

湿法贴膜的优点:

1、 使更粗拙的铜外面获得完备的压膜效果。

2、 使铜面与干膜的结协力更好。

3、 制作的线路比干膜更为精细。

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